Brugerdefineret ekstruderet aluminium lodning IGBT Heatsink Thermal
IGBT køleplade
De mest almindelige IGBT varmeoverførselstilstande er kobber eller aluminium køleplader, luftkøling og vandkøling.Den grundlæggende idé om varmeoverførsel ligger til grund for dens varmeafledning;der skabes en varmestrømningsvej med den laveste termiske modstand for enheden for at maksimere varmeemissionen og garantere, at enhedens interne overgangstemperatur altid holdes inden for den tilladte overgangstemperatur.
På grund af dens høje koblingsfrekvens, fravær af bufferkredsløb, lette beskyttelse og fremragende pålidelighed, bliver IGBT-køleplader stadig vigtigere på det elektroniske marked.Talrige integrerede kredsløbsmetoder, herunder fin litografi, ionimplantation og epitaksi, blev anvendt for at opnå dette høje ydeevneniveau.Power IGBT-modulets kølepladeydelse er steget betydeligt i de seneste år;den kan nu opretholde spændinger på over 1500V og har nominelle strømme på hundredvis af ampere.
P-kanal effekt IGBT-modulets køleplades egenskaber ligner dem for n-kanal IGBT, fordi IGBT-enheder har positive PIN-diodekarakteristika.Dette gør det nemt at anvende komplementære strukturer i applikationer, hvilket udvider enhedernes anvendelse inden for vekselstrøm og digital kontrolteknologi.IGBTs evne til at tolerere strømstød i både tændt og kortslutningstilstand er dens største egenskab.Dens korte nedlukningsforsinkelse gør dens serieforbindelse enkel og dens parallelle forbindelse problemfri.
Vi leverer tilpassede designs ud over vores konventionelle køleplader for at tilfredsstille vores kunders unikke behov.Sammen kan du og vores dygtige ingeniørteam skabe en unik heatsink, der opfylder alle dine krav.
For yderligere information, kontakt os (https://www.cncyaotai.com/contact-us/) lige nu!
